Muokattu PTFE GBK -levy

Raaka -aineet: Modifioitu PTFE -hartsi, GBK -komposiittikuitu, taustana.
Prosessi: Rana varmistaa lasikuitukankaan tasaisen jakautumisen PTFE -matriisissa "Hot - paina Sulamisprosessin kautta.
Ydin: Modifioidun PTFE: n ja "antustaattisen + korroosion resistenssin" yhdistelmä GBK -kuidun "korkea lujuus + väsymiskestävyys" antaa vuorausarkin antistiettisen (hiukkasten adsorptio) ja pitkän - -paineen vastus (ei halkeita 100 000 syklin jälkeen) kaksoisedut.

Edut: Taiwanin asiantuntijaryhmän varmistama pintapartikkelin adsorptiomäärä on pienempi tai yhtä suuri kuin 5 hiukkasia/m², kun sitä käytetään puolijohdekurssissa 10 puhdas työpaja (tavalliset arkit, jotka ovat suurempia tai yhtä suuret kuin 20 hiukkasia), lämpötilankestävyys -alue oli -200 asteessa 280 asteeseen ja yli 20 käyttömallimallin patenttia.
Sovellusskenaariot: Käytetään puolijohdekiekkojen valmistuksessa (esim. Fotoresistiset varastosäiliöt) ja elektronisen komponentin puhdistuksessa (esim. Piirilevyjen puhdistussäiliöt), jotka vaativat antistaattisia ja suurta puhtautta. Se on tarjonnut ratkaisuja SMIC: lle ja BOE: lle, auttaen asiakkaita vähentämään sähköstaattisen hiukkasen adsorption aiheuttamia tuotteiden vikojen määrää (esim. Sirun vianopeus alenee 2%).

Suositut Tagit: Muokattu PTFE GBK -levy, PTFE -vuori